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瑞萨半导体前工序工厂恢复生产无法确定时间

发布时间:2020-07-01 00:18:28 阅读: 来源:方巾厂家

瑞萨电子2011年3月18日公布了截至当天12时,受地震和计划停电影响的日本国内8处生产基地的情况。

本文引用地址:发布资料显示,继已宣布恢复生产的瑞萨东日本半导体东京元器件本部(半导体后工序,东京青梅市)之后,瑞萨北日本半导体米泽工厂(半导体后工序,山形县米泽市)也预定从3月19日开始“在通电的范围内恢复生产”(瑞萨电子公关部)。由此,预计停产的基地减至6处。

这样,虽然后工序工厂也受到了计划停电的影响,但有望部分恢复生产,而半导体前工序工厂“由于启动生产设备需要花费时间,因此只要还在计划停电,就难以恢复生产”(该公司公关部)。

例如,瑞萨电子的高崎工厂(半导体前工序,群马县高崎市)和甲府工厂(半导体前工序,山梨县甲斐市),虽“预定在计划停电结束后开始启动设备”,但计划停电会持续到何时还不清楚,因此无法确定启动时间。

另外,在受地震影响最重的瑞萨电子那珂工厂(半导体前工序,茨城县常陆那珂市),尚无法确认洁净室(CleanRoom)内的情况。预定在确认完工厂内的变电设备后部分恢复供电,并确认洁净室内的情况。

此外,瑞萨北日本半导体津轻工厂(半导体前工序,青森县五所川原市),正在启动附带设备及动力设备,并预定顺次启动制造设备。瑞萨山形半导体鹤冈工厂(半导体前工序,山形县鹤冈市)正在为恢复生产做设备启动的准备工作。RenesasHighComponents(半导体后工序,青森县北津轻郡鹤田町)已开始为恢复生产启动设备。

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