博通GNSS定位中枢晶片瞄准智慧型手机应用

博通(Broadcom)公司发布全球导航卫星系统(GNSS)定位中枢晶片，这是首款可支援欧盟伽利略定位系统(Galileo)的定位中枢晶片。此款名为 BCM4774 的晶片可同时支援伽利略、 GPS 、 GLONASS 、 SBAS 、 QZSS 与中国北斗卫星(BeiDou)定位系统。

伽利略定位系统计划部署的卫星总数达三十颗，因此采用此晶片的智慧型手机将能达到更高的定位精准度，以及更快速的首次定位时间。透过此定位中枢晶片的独特架构，智慧型手机应用处理器(AP)的运算工作将会被卸载至 BCM4774 ，让AP保持更长时间在休眠模式，不仅能减轻AP的负担，也能延长使用时间。在某些模式下，博通的进阶硬体设计与增加的记忆体容量可节省高达95%的电力，大幅提高行动装置的电池续航力。

博通的新解决方案可识别不同的使用情境，让行动装置产生的数据资料更具意义。例如，采用 BCM4774 的智慧型手机可以区别使用者是否在走路、跑步或骑脚踏车，并提供符合该状态的最新位置资料，让精准度加倍提升。由于资料直接在 BCM4774 晶片上进行处理，而不需交由主要AP处理，因此可以节省电力，并让开发人员和OEM厂商自行决定如何分析与提供使用者资讯。

主要功能：

搭载于晶片上的记忆体可提供精密的在晶片上定位与感测器中枢功能

便利的API方便OEM在BCM4774中嵌入特殊感测融合演算法

额外的硬体最佳化设计通过将感测器融合、晶片定位、地理围栏(geofencing)和定位批次资讯(location batching)等工作卸载至定位中枢晶片上可让AP更加的省电

整合GNSS接收器与感测器中枢可节省30%的板面空间

超低功耗晶片上定位能够在背景与前景进行GNSS定位

透过通讯协定与博通的连线组合晶片通讯，可直接使用晶片上的Wi-Fi提供进阶批次资讯支援，在感测器中枢中提供最大的批次空间，以支援所有与定位中枢(location hub)连线的装置，包括Wi-Fi、MEMS和GNSS等

博通BCM4774已开始样本出货。

（责任编辑：HT002）

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